Produkcja dwustronnych, wielowarstwowych, sztywnych i elastycznych płytek PCB dla IOT
Specyfikacja
| Kategoria | Zdolność procesu | Kategoria | Zdolność procesu |
| Rodzaj produkcji | Jednowarstwowa FPC / Podwójna warstwa FPC Wielowarstwowe FPC / aluminiowe PCB Sztywna elastyczna płytka drukowana | Liczba warstw | 1-16 warstw FPC 2-16 warstw sztywnej elastycznej płytki PCB Płyty HDI |
| Maksymalny rozmiar produkcyjny | Jednowarstwowy FPC 4000mm Podwójne warstwy FPC 1200mm Wielowarstwowe FPC 750mm Sztywna elastyczna płytka drukowana 750 mm | Warstwa izolująca Grubość | 27,5um /37,5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| Grubość deski | ZKP 0,06 mm - 0,4 mm Sztywna elastyczna płytka drukowana 0,25 - 6,0 mm | Tolerancja PTH Rozmiar | ±0,075 mm |
| Wykończenie powierzchni | Zanurzenie Złoto/Immersja Srebro / złocenie / cynowanie / OSP | usztywniacz | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Rozmiar otworu w kształcie półkola | Min. 0,4 mm | Minimalny odstęp/szerokość linii | 0.045mm/0.045mm |
| Tolerancja grubości | ±0,03 mm | Impedancja | 50Ω-120Ω |
| Grubość folii miedzianej | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | Impedancja Kontrolowany Tolerancja | ±10% |
| Tolerancja NPTH Rozmiar | ±0,05 mm | Minimalna szerokość rzutu | 0,80 mm |
| Min przez dziurę | 0,1 mm | Wprowadzić w życie Standard | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Wykonujemy sztywne i elastyczne płytki drukowane z 15-letnim doświadczeniem z naszym profesjonalizmem
5-warstwowe płyty Flex-Rigid
8-warstwowe sztywne i elastyczne płytki PCB
8-warstwowe płytki PCB HDI
Sprzęt do testowania i kontroli
Testy mikroskopowe
Inspekcja AOI
Testy 2D
Testowanie impedancji
Testy RoHS
Latająca sonda
Tester poziomy
Test zginania
Nasz serwis sztywnych i elastycznych płytek drukowanych
.Zapewnij wsparcie techniczne Przedsprzedaż i obsługa posprzedażna;
.Niestandardowe do 40 warstw, 1-2 dni Szybkie, niezawodne prototypowanie, zakup komponentów, montaż SMT;
.Obsługuje zarówno urządzenia medyczne, sterowanie przemysłowe, motoryzację, lotnictwo, elektronikę użytkową, IOT, UAV, komunikację itp.
.Nasze zespoły inżynierów i badaczy są oddane spełnianiu Twoich wymagań z precyzją i profesjonalizmem.
jak wielowarstwowe sztywne i elastyczne płytki drukowane są stosowane w urządzeniach IoT
1. Optymalizacja przestrzeni: urządzenia IoT są zwykle projektowane jako kompaktowe i przenośne.Wielowarstwowa płytka drukowana Rigid-Flex umożliwia efektywne wykorzystanie przestrzeni dzięki połączeniu warstw sztywnych i elastycznych w jednej płytce.Pozwala to na umieszczanie komponentów i obwodów w różnych płaszczyznach, optymalizując wykorzystanie dostępnej przestrzeni.
2. Łączenie wielu komponentów: urządzenia IoT zazwyczaj składają się z wielu czujników, siłowników, mikrokontrolerów, modułów komunikacyjnych i obwodów zarządzania energią.Wielowarstwowa, sztywna i elastyczna płytka drukowana zapewnia łączność potrzebną do połączenia tych komponentów, umożliwiając bezproblemowe przesyłanie danych i kontrolę w urządzeniu.
3. Elastyczność kształtu i kształtu: urządzenia IoT są często projektowane tak, aby były elastyczne lub zakrzywione, aby pasowały do określonej aplikacji lub kształtu.Wielowarstwowe, sztywne i elastyczne płytki PCB można wytwarzać przy użyciu elastycznych materiałów, które umożliwiają zginanie i kształtowanie, umożliwiając integrację elektroniki w urządzeniach zakrzywionych lub o nieregularnych kształtach.
4. Niezawodność i trwałość: urządzenia IoT są często wdrażane w trudnych warunkach, narażone na wibracje, wahania temperatury i wilgoć.W porównaniu z tradycyjną sztywną lub elastyczną płytką PCB, wielowarstwowa sztywno-elastyczna płytka PCB ma większą trwałość i niezawodność.Połączenie sztywnych i elastycznych warstw zapewnia stabilność mechaniczną i zmniejsza ryzyko awarii połączeń.
5. Połączenia o dużej gęstości: urządzenia IoT często wymagają połączeń o dużej gęstości, aby pomieścić różne komponenty i funkcje.
Wielowarstwowe płytki PCB Rigid-Flex zapewniają wielowarstwowe połączenia, pozwalając na większą gęstość obwodów i bardziej złożone projekty.
6. Miniaturyzacja: urządzenia IoT stają się coraz mniejsze i bardziej przenośne.Wielowarstwowe, sztywne i elastyczne płytki PCB umożliwiają miniaturyzację komponentów elektronicznych i obwodów, umożliwiając rozwój kompaktowych urządzeń IoT, które można łatwo zintegrować z różnymi aplikacjami.
7. Efektywność kosztowa: Chociaż początkowy koszt produkcji wielowarstwowych sztywno-elastycznych płytek PCB może być wyższy w porównaniu z tradycyjnymi płytkami PCB, w dłuższej perspektywie mogą one obniżyć koszty.Integracja wielu komponentów na jednej płytce zmniejsza potrzebę stosowania dodatkowego okablowania i złączy, upraszcza proces montażu i zmniejsza ogólne koszty produkcji.
trend sztywnych i elastycznych PCB w FAQ IOT
P1: Dlaczego sztywne i elastyczne płytki PCB stają się popularne w urządzeniach IoT?
A1: Sztywne i elastyczne płytki PCB zyskują popularność w urządzeniach IoT ze względu na ich zdolność do dostosowania złożonych i kompaktowych projektów.
Oferują bardziej efektywne wykorzystanie przestrzeni, wyższą niezawodność i lepszą integralność sygnału w porównaniu z tradycyjnymi płytkami PCB.
Dzięki temu idealnie nadają się do miniaturyzacji i integracji wymaganych w urządzeniach IoT.
P2: Jakie są zalety stosowania sztywno-elastycznych płytek drukowanych w urządzeniach IoT?
A2: Niektóre kluczowe zalety obejmują:
- Oszczędność miejsca: sztywne i elastyczne płytki PCB pozwalają na projekty 3D i eliminują potrzebę stosowania złączy i dodatkowego okablowania, oszczędzając w ten sposób miejsce.
- Większa niezawodność: Połączenie sztywnych i elastycznych materiałów zwiększa trwałość i zmniejsza liczbę punktów awarii, poprawiając ogólną niezawodność urządzeń IoT.
- Zwiększona integralność sygnału: sztywne i elastyczne płytki PCB minimalizują zakłócenia elektryczne, utratę sygnału i niedopasowanie impedancji, zapewniając niezawodną transmisję danych.
- Ekonomiczne: choć początkowo droższe w produkcji, w dłuższej perspektywie sztywno-giętkie płytki PCB mogą obniżyć koszty montażu i konserwacji, eliminując dodatkowe złącza i upraszczając proces montażu.
P3: W jakich aplikacjach IoT powszechnie stosuje się sztywne i elastyczne płytki PCB?
A3: Sztywne i elastyczne płytki PCB znajdują zastosowanie w różnych urządzeniach IoT, w tym w urządzeniach ubieralnych, elektronice użytkowej, urządzeniach do monitorowania opieki zdrowotnej, elektronice samochodowej, automatyce przemysłowej i systemach inteligentnego domu.Oferują elastyczność, trwałość i oszczędność miejsca wymagane w tych obszarach zastosowań.
P4: Jak mogę zapewnić niezawodność sztywnych i elastycznych płytek PCB w urządzeniach IoT?
A4: Aby zapewnić niezawodność, ważna jest współpraca z doświadczonymi producentami PCB, którzy specjalizują się w sztywnych i elastycznych płytkach PCB.
Mogą zapewnić wskazówki projektowe, właściwy dobór materiałów i wiedzę fachową w zakresie produkcji, aby zapewnić trwałość i funkcjonalność płytek drukowanych w urządzeniach IoT.Ponadto podczas procesu opracowywania należy przeprowadzić dokładne testy i walidację płytek drukowanych.
P5: Czy istnieją jakieś szczególne wytyczne projektowe, które należy wziąć pod uwagę przy stosowaniu sztywnych i elastycznych płytek drukowanych w urządzeniach IoT?
O5: Tak, projektowanie przy użyciu sztywnych i elastycznych płytek drukowanych wymaga starannego rozważenia.Ważne wytyczne projektowe obejmują uwzględnienie odpowiednich promieni gięcia, unikanie ostrych narożników i optymalizację rozmieszczenia komponentów w celu zminimalizowania naprężeń w obszarach zginania.Niezbędne jest skonsultowanie się z producentami PCB i przestrzeganie ich wytycznych, aby zapewnić pomyślny projekt.
P6: Czy są jakieś normy lub certyfikaty, które muszą spełniać sztywno-giętkie PCB do zastosowań IoT?
A6: Sztywne i elastyczne płytki PCB mogą wymagać zgodności z różnymi normami branżowymi i certyfikatami w oparciu o konkretne zastosowanie i przepisy.
Niektóre popularne standardy obejmują IPC-2223 i IPC-6013 dotyczące projektowania i produkcji PCB, a także standardy związane z bezpieczeństwem elektrycznym i kompatybilnością elektromagnetyczną (EMC) dla urządzeń IoT.
P7: Jaka przyszłość czeka sztywno-giętkie PCB w urządzeniach IoT?
A7: Przyszłość wygląda obiecująco dla sztywnych i elastycznych płytek drukowanych w urządzeniach IoT.Oczekuje się, że wraz z rosnącym zapotrzebowaniem na kompaktowe i niezawodne urządzenia IoT oraz postępem w technikach produkcji, sztywno-giętkie płytki PCB staną się bardziej rozpowszechnione.Rozwój mniejszych, lżejszych i bardziej elastycznych komponentów będzie dalej napędzał przyjęcie sztywnych i elastycznych płytek PCB w branży IoT.
