Możliwość produkcji CAPEL FPC i elastycznych sztywnych PCB
| Produkt | Duża gęstość | |||
| Połączenie międzysieciowe (HDI) | ||||
| Standardowe obwody Flex Flex | Płaskie elastyczne obwody | Sztywny obwód elastyczny | Przełączniki membranowe | |
| Standardowy rozmiar panelu | 250 mm x 400 mm | Forma rolkowa | 250 mm x 400 mm | 250 mm x 400 mm |
| szerokość linii i odstępy | 0,035 mm 0,035 mm | 0,010 cala (0,24 mm) | 0,003 cala (0,076 mm) | 0,10 cala (0,254 mm) |
| Grubość miedzi | 9um/12um/18um/35um/70um/100um/140um | 0,028 mm - 0,01 mm | 1/2 uncji i więcej | 0,005"-.0010" |
| Liczba warstw | 1-32 | 1-2 | 2-32 | 1-2 |
| PRZEZ / ROZMIAR WIERTŁA | ||||
| Minimalna średnica wiertła (mechanicznego) otworu | 0,0004" (0,1 mm) 0,006" (0,15 mm) | Nie dotyczy | 0,006 cala (0,15 mm) | 10 mil (0,25 mm) |
| Minimalny rozmiar przelotki (lasera). | 4 miliony (0,1 mm) 1 mil (0,025 mm) | Nie dotyczy | 6 mil (0,15 mm) | Nie dotyczy |
| Minimalny rozmiar mikroprzelotki (lasera). | 3 mil (0,076 mm) 1 mil (0,025 mm) | Nie dotyczy | 3 miliony (0,076 mm) | Nie dotyczy |
| Materiał usztywniający | Poliimid / FR4 / Metal / SUS / Alu | ZWIERZAK DOMOWY | FR-4 / Poiimid | PET / Metal / FR-4 |
| Materiał ekranujący | Miedź / srebro Lnk / Tatsuta / Carbon | Srebrna folia/Tatsuta | Miedź/srebrny atrament/Tatduta/węgiel | Srebrna folia |
| Materiał narzędziowy | 2 mil (0,051 mm) 2 mil (0,051 mm) | 10 mil (0,25 mm) | 2 miliony (0,51 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Tolerancja Zifa | 2 mil (0,051 mm) 1 mil (0,025 mm) | 10 mil (0,25 mm) | 2 miliony (0,51 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| MASKA LUTOWNICZA | ||||
| Most maski lutowniczej między tamą | 5 mil (0,013 mm) 4 mil (0,01 mm) | Nie dotyczy | 5 mil (0,13 mm) | 10 mil (0,25 mm) |
| Tolerancja rejestracji maski lutowniczej | 4 mil (0,010 mm) 4 mil (0,01 mm) | Nie dotyczy | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| POKRYCIE | ||||
| Rejestracja okładki | 8 milionów 5 milionów | 10 milionów | 8 milionów | 10 milionów |
| Rejestracja PIC | 7 milionów 4 miliony | Nie dotyczy | 7 milionów | Nie dotyczy |
| Rejestracja maski lutowniczej | 5 milionów 4 miliony | Nie dotyczy | 5 milionów | 5 milionów |
| Wykończenie powierzchni | ENIG/srebro zanurzeniowe/cyna zanurzeniowa/złocenie/cynowanie/OSP/ENEPIG | |||
| Legenda | ||||
| Minimalna wysokość | 35 milionów 25 milionów | 35 milionów | 35 milionów | Nakładka graficzna |
| Minimalna szerokość | 8 milionów 6 milionów | 8 milionów | 8 milionów | |
| Minimalna przestrzeń | 8 milionów 6 milionów | 8 milionów | 8 milionów | |
| Rejestracja | ±5 mil ±5 mil | ± 5 mil | ± 5 mil | |
| Impedancja | ±10% ±10% | ±20% | ±10% | NA |
| SRD (Stalowa matryca) | ||||
| Zarys tolerancji | 5 mil (0,13 mm) 2 mil (0,051 mm) | Nie dotyczy | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Minimalny promień | 5 mil (0,13 mm) 4 mil (0,10 mm) | Nie dotyczy | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Promień wewnętrzny | 20 mil (0,51 mm) 10 mil (0,25 mm) | Nie dotyczy | 31 milionów | 20 mil (0,51 mm) |
| Minimalny rozmiar dziurki | 40 mil (10,2 mm) 31,5 mil (0,80 mm) | Nie dotyczy | Nie dotyczy | 40 mil (1,02 mm) |
| Tolerancja rozmiaru dziurkacza | ± 2 mil (0,051 mm) ± 1 mil | Nie dotyczy | Nie dotyczy | ± 2 mil (0,051 mm) |
| Szerokość szczeliny | 20 mil (0,51 mm) 15 mil (0,38 mm) | Nie dotyczy | 31 milionów | 20 mil (0,51 mm) |
| Tolerancja otworu względem obrysu | ±3 mil ± 2 mil | Nie dotyczy | ±4 miliony | 10 milionów |
| Tolerancja krawędzi otworu względem konturu | ±4 mil ± 3 mil | Nie dotyczy | ±5 milionów | 10 milionów |
| Minimum śledzenia do zarysowania | 8 milionów 5 milionów | Nie dotyczy | 10 milionów | 10 milionów |
Możliwości produkcyjne PCB firmy CAPEL
| Parametry techniczne | ||
| NIE. | Projekt | Wskaźniki techniczne |
| 1 | Warstwa | 1-60 (warstwa) |
| 2 | Maksymalny obszar przetwarzania | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimalna grubość płyty | 4 (warstwa) 0,40 mm |
| 6 (warstwa) 0,60 mm | ||
| 8 (warstwa) 0,8 mm | ||
| 10 (warstwa) 1,0 mm | ||
| 4 | Minimalna szerokość linii | 0,0762 mm |
| 5 | Minimalny odstęp | 0,0762 mm |
| 6 | Minimalna apertura mechaniczna | 0,15 mm |
| 7 | Grubość miedzi na ściance otworu | 0,015 mm |
| 8 | Tolerancja metalizowanej apertury | ±0,05 mm |
| 9 | Tolerancja apertury niemetalizowanej | ±0,025 mm |
| 10 | Tolerancja otworu | ±0,05 mm |
| 11 | Tolerancja wymiarowa | ± 0,076 mm |
| 12 | Minimalny mostek lutowniczy | 0,08 mm |
| 13 | Rezystancja izolacji | 1E+12Ω (normalny) |
| 14 | Stosunek grubości blachy | 1:10 |
| 15 | Szok termiczny | 288 ℃ (4 razy w ciągu 10 sekund) |
| 16 | Zniekształcony i wygięty | ≤0,7% |
| 17 | Siła przeciwelektryczna | > 1,3 KV/mm |
| 18 | Wytrzymałość zapobiegająca zdzieraniu | 1,4 N/mm |
| 19 | Lutowanie jest odporne na twardość | ≥6 godz |
| 20 | Ognioodporność | 94V-0 |
| 21 | Kontrola impedancji | ±5% |
Możliwości produkcyjne CAPEL PCBA
| Kategoria | Detale | |
| Czas realizacji | Prototypowanie 24 godziny, czas dostawy małej partii wynosi około 5 dni. | |
| Pojemność PCBA | Łatka SMT 2 miliony punktów/dzień, THT 300 000 punktów/dzień, 30-80 zamówień/dzień. | |
| Serwis komponentów | Dozorca więzienny | Dzięki dojrzałemu i skutecznemu systemowi zarządzania zakupami komponentów obsługujemy projekty PCBA o wysokiej wydajności kosztowej.Za zaopatrzenie i zarządzanie komponentami dla naszych klientów odpowiada zespół profesjonalnych inżynierów ds. zakupów i doświadczony personel zaopatrzeniowy. |
| Z wyposażeniem lub wysłane | Dzięki silnemu zespołowi zarządzającemu zakupami i łańcuchowi dostaw komponentów, Klienci dostarczają nam komponenty, a my wykonujemy prace montażowe. | |
| Kombinacja | Akceptuj komponenty lub specjalne komponenty dostarczane przez klientów.a także pozyskiwanie komponentów dla klientów. | |
| Typ lutowania PCBA | Usługi lutowania SMT, THT lub PCBA. | |
| Pasta lutownicza/drut cynowy/pręt cynowy | ołowiowe i bezołowiowe (zgodne z RoHS) usługi przetwarzania PCBA.A także zapewnić dostosowaną pastę lutowniczą. | |
| Szablon | szablon do cięcia laserowego zapewniający, że komponenty, takie jak układy scalone o małym skoku i BGA, spełniają wymagania klasy IPC-2 lub wyższej. | |
| MOQ | 1 sztuka, ale zalecamy naszym klientom wyprodukowanie co najmniej 5 próbek do własnej analizy i testów. | |
| Rozmiar komponentu | • Komponenty pasywne: jesteśmy dobrzy w montażu takich małych elementów calowych 01005 (0,4mm * 0,2mm), 0201. | |
| • Układy scalone o wysokiej precyzji, takie jak BGA: Za pomocą promieni rentgenowskich możemy wykryć komponenty BGA w odstępach co najmniej 0,25 mm. | ||
| Pakiet komponentów | szpula, taśma tnąca, rurki i palety na komponenty SMT. | |
| Maksymalna dokładność montażu komponentów (100FP) | Dokładność wynosi 0,0375 mm. | |
| Typ PCB do lutowania | PCB (FR-4, podłoże metalowe), FPC, PCB sztywnie elastyczne, PCB aluminiowe, PCB HDI. | |
| Warstwa | 1-30 (warstwa) | |
| Maksymalny obszar przetwarzania | 545 x 622 mm | |
| Minimalna grubość płyty | 4 (warstwa) 0,40 mm | |
| 6 (warstwa) 0,60 mm | ||
| 8 (warstwa) 0,8 mm | ||
| 10 (warstwa) 1,0 mm | ||
| Minimalna szerokość linii | 0,0762 mm | |
| Minimalny odstęp | 0,0762 mm | |
| Minimalna apertura mechaniczna | 0,15 mm | |
| Grubość miedzi na ściance otworu | 0,015 mm | |
| Tolerancja metalizowanej apertury | ±0,05 mm | |
| Przysłona niemetalizowana | ±0,025 mm | |
| Tolerancja otworu | ±0,05 mm | |
| Tolerancja wymiarowa | ± 0,076 mm | |
| Minimalny mostek lutowniczy | 0,08 mm | |
| Rezystancja izolacji | 1E+12Ω (normalny) | |
| Stosunek grubości blachy | 1:10 | |
| Szok termiczny | 288 ℃ (4 razy w ciągu 10 sekund) | |
| Zniekształcony i wygięty | ≤0,7% | |
| Siła przeciwelektryczna | > 1,3 KV/mm | |
| Wytrzymałość zapobiegająca zdzieraniu | 1,4 N/mm | |
| Lutowanie jest odporne na twardość | ≥6 godz | |
| Ognioodporność | 94V-0 | |
| Kontrola impedancji | ±5% | |
| Format pliku | BOM, PCB Gerber, Pick and Place. | |
| Testowanie | Przed dostawą zastosujemy różne metody testowania PCBA w zamontowanej lub już zamontowanej: | |
| • IQC: kontrola przychodząca; | ||
| • IPQC: kontrola w trakcie produkcji, test LCR dla pierwszej sztuki; | ||
| • Wizualna kontrola jakości: rutynowa kontrola jakości; | ||
| • AOI: efekt lutowania elementów krosowych, małych części lub polaryzacji elementów; | ||
| • Rentgen: sprawdź BGA, QFN i inne bardzo precyzyjne ukryte komponenty PAD; | ||
| • Testowanie funkcjonalne: Testowanie funkcji i wydajności zgodnie z procedurami i procedurami testowymi klienta, aby zapewnić zgodność. | ||
| Naprawy i przeróbki | Nasz serwis naprawy BGA może bezpiecznie usunąć źle umieszczone, przestawione i sfałszowane BGA i idealnie przymocować je do płytki drukowanej. | |
