nybjtp

6-warstwowa elastyczna płytka PCB HDI do przemysłowych czujników sterujących

6-warstwowa elastyczna płytka drukowana HDI do przemysłowych czujników sterujących – obudowa

Wymagania techniczne
Rodzaj produktu Elastyczna płytka PCB z wieloma HDI
Liczba warstw 6 warstw
Szerokość linii i odstępy między wierszami 0,05/0,05 mm
Grubość deski 0,2 mm
Grubość miedzi 12um
Minimalna przysłona 0,1 mm
Zmniejszający palność 94V0
Obróbka powierzchniowa Złoto immersyjne
Kolor maski lutowniczej Żółty
Sztywność Blacha stalowa, FR4
Aplikacja Kontrola branży
Urządzenie aplikacyjne Czujnik
Capel koncentruje się na produkcji 6-warstwowych elastycznych płytek PCB HDI do zastosowań w sterowaniu przemysłowym, zwłaszcza do stosowania z urządzeniami czujnikowymi.
Capel koncentruje się na produkcji 6-warstwowych elastycznych płytek PCB HDI do zastosowań w sterowaniu przemysłowym, zwłaszcza do stosowania z urządzeniami czujnikowymi.

Analiza spraw

Capel to firma produkcyjna specjalizująca się w płytkach drukowanych (PCB).Oferują szereg usług, w tym produkcję płytek PCB, produkcję i montaż płytek PCB, HDI

Prototypowanie PCB, szybkie skręcanie sztywnych elastycznych płytek PCB, montaż PCB pod klucz i produkcja obwodów elastycznych.W tym przypadku Capel koncentruje się na produkcji 6-warstwowych elastycznych płytek HDI

do zastosowań w sterowaniu przemysłowym, zwłaszcza do użytku z urządzeniami czujnikowymi.

 

Punkty innowacji technicznych każdego parametru produktu są następujące:

Szerokość linii i odstępy między wierszami:
Szerokość linii i odstępy między liniami PCB są określone jako 0,05/0,05 mm.Stanowi to poważną innowację dla branży, ponieważ umożliwia miniaturyzację obwodów i urządzeń elektronicznych o dużej gęstości.Umożliwia płytkom drukowanym dostosowanie się do bardziej złożonych projektów obwodów i poprawia ogólną wydajność.
Grubość płyty:
Grubość blachy określona jest na 0,2 mm.Ten niski profil zapewnia elastyczność wymaganą w przypadku elastycznych płytek PCB, dzięki czemu nadaje się do zastosowań wymagających zginania lub składania płytek PCB.Cienkość wpływa również na ogólną lekką konstrukcję produktu.Grubość miedzi: Grubość miedzi jest określona jako 12um.Ta cienka warstwa miedzi to innowacyjna funkcja, która pozwala na lepsze odprowadzanie ciepła i niższy opór, poprawiając integralność i wydajność sygnału.
Minimalna przysłona:
Minimalna apertura jest określona na 0,1 mm.Ten mały rozmiar apertury umożliwia tworzenie projektów o drobnej podziałce i ułatwia montaż mikroelementów na płytkach PCB.Umożliwia większą gęstość pakowania i lepszą funkcjonalność.
Środek zmniejszający palność:
Stopień ognioodporności PCB wynosi 94V0, co stanowi wysoki standard branżowy.Zapewnia to bezpieczeństwo i niezawodność płytki drukowanej, szczególnie w zastosowaniach, w których może występować zagrożenie pożarowe.
Obróbka powierzchniowa:
Płytka drukowana jest zanurzona w złocie, zapewniając cienką i równą złotą powłokę na odsłoniętej powierzchni miedzi.To wykończenie powierzchni zapewnia doskonałą lutowność, odporność na korozję i zapewnia płaską powierzchnię maski lutowniczej.
Kolor maski lutowniczej:
Capel oferuje opcję w kolorze żółtej maski lutowniczej, która nie tylko zapewnia atrakcyjne wizualnie wykończenie, ale także poprawia kontrast, zapewniając lepszą widoczność podczas procesu montażu lub późniejszej kontroli.
Sztywność:
Płytkę PCB zaprojektowano z blachy stalowej i materiału FR4, co zapewnia sztywną kombinację.Pozwala to na elastyczność elastycznych części PCB, ale sztywność w obszarach wymagających dodatkowego wsparcia.Ta innowacyjna konstrukcja gwarantuje, że płytka PCB wytrzyma zginanie i składanie bez wpływu na jej funkcjonalność

Jeśli chodzi o rozwiązywanie problemów technicznych związanych z ulepszaniem przemysłu i sprzętu, Capel bierze pod uwagę następujące punkty:

Ulepszone zarządzanie temperaturą:
Ponieważ urządzenia elektroniczne stale rosną pod względem złożoności i miniaturyzacji, usprawnienie zarządzania temperaturą ma kluczowe znaczenie.Capel może skupić się na opracowywaniu innowacyjnych rozwiązań pozwalających skutecznie odprowadzać ciepło generowane przez płytki PCB, takich jak zastosowanie radiatorów lub zastosowanie zaawansowanych materiałów o lepszej przewodności cieplnej.
Zwiększona integralność sygnału:
W miarę wzrostu wymagań aplikacji wymagających dużej szybkości i częstotliwości istnieje potrzeba poprawy integralności sygnału.Capel może inwestować w badania i rozwój, aby zminimalizować straty sygnału i szumy, na przykład wykorzystując zaawansowane narzędzia i techniki symulacji integralności sygnału.
Zaawansowana, elastyczna technologia produkcji PCB:
Elastyczna płytka drukowana ma wyjątkowe zalety w zakresie elastyczności i zwartości.Capel może eksplorować zaawansowane technologie produkcyjne, takie jak obróbka laserowa, w celu tworzenia złożonych i precyzyjnych, elastycznych projektów PCB.Może to prowadzić do postępu w miniaturyzacji, zwiększenia gęstości obwodów i poprawy niezawodności.
Zaawansowana technologia produkcji HDI:
Technologia produkcji połączeń wzajemnych o dużej gęstości (HDI) umożliwia miniaturyzację urządzeń elektronicznych, zapewniając jednocześnie niezawodne działanie.Capel może inwestować w zaawansowane technologie produkcji HDI, takie jak wiercenie laserowe i budowanie sekwencyjne, aby jeszcze bardziej poprawić gęstość PCB, niezawodność i ogólną wydajność


Czas publikacji: 09 września 2023 r
  • Poprzedni:
  • Następny:

  • Z powrotem