4-warstwowe elastyczne płytki PCB Wielowarstwowe FPC PI do głośników
Specyfikacja
Kategoria | Możliwości procesu | Kategoria | Możliwości procesu |
Typ produkcji | Jednowarstwowa FPC / podwójna warstwa FPC Wielowarstwowe płytki PCB FPC/aluminium Sztywne i elastyczne płytki PCB | Liczba warstw | 1-16 warstw FPC 2-16 warstw Sztywna-FlexPCB Płytki drukowane HDI |
Maksymalny rozmiar produkcyjny | Jednowarstwowa FPC 4000mm Warstwy Doulbe FPC 1200 mm Wielowarstwowe FPC 750mm Sztywna, elastyczna płytka drukowana 750 mm | Warstwa izolacyjna Grubość | 27,5um /37,5/50um /65/75um / 100um / 125um/150um |
Grubość deski | FPC 0,06 mm - 0,4 mm Sztywna i elastyczna płytka drukowana 0,25–6,0 mm | Tolerancja PTH Rozmiar | ±0,075 mm |
Wykończenie powierzchni | Immersja Złoto/Immersja Srebro/złocenie/cynowanie/OSP | Usztywniacz | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
Rozmiar otworu półkola | Min. 0,4 mm | Min. odstęp/szerokość linii | 0,045 mm/0,045 mm |
Tolerancja grubości | ±0,03 mm | Impedancja | 50 Ω-120 Ω |
Grubość folii miedzianej | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | Impedancja Kontrolowane Tolerancja | ±10% |
Tolerancja NPTH Rozmiar | ±0,05 mm | Minimalna szerokość spłukiwania | 0,80 mm |
Min. przez otwór | 0,1 mm | Narzędzie Standard | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Wykonujemy wielowarstwowe FPC PI z 15-letnim doświadczeniem i naszym profesjonalizmem
3-warstwowe elastyczne płytki PCB
8-warstwowe sztywne i elastyczne płytki PCB
8-warstwowe płytki drukowane HDI
Sprzęt do testowania i kontroli
Testowanie mikroskopu
Inspekcja AOI
Testowanie 2D
Testowanie impedancji
Testowanie RoHS
Latająca sonda
Tester poziomy
Zginanie jądra
Nasza usługa wielowarstwowych FPC PI
. Zapewnij wsparcie techniczne przedsprzedażne i posprzedażne;
. Niestandardowe do 40 warstw, 1-2 dni Szybkie i niezawodne prototypowanie, zakup komponentów, montaż SMT;
. Obsługuje zarówno urządzenia medyczne, kontrolę przemysłową, motoryzację, lotnictwo, elektronikę użytkową, IOT, UAV, komunikację itp.
. Nasze zespoły inżynierów i badaczy dokładają wszelkich starań, aby spełnić Twoje wymagania z precyzją i profesjonalizmem.
Jak wielowarstwowe FPC PI ulepszają technologię w głośnikach
1. Zmniejszony rozmiar i waga: wielowarstwowy FPC PI jest cienki i elastyczny, co umożliwia kompaktową i lekką konstrukcję głośników.
Jest to szczególnie korzystne w przypadku głośników przenośnych, gdzie przestrzeń i waga są kluczowymi czynnikami.
2. Ulepszona transmisja sygnału: wielowarstwowy FPC PI charakteryzuje się niską impedancją i niską utratą sygnału.
Umożliwia to efektywny transfer sygnału pomiędzy różnymi komponentami systemu głośnikowego, poprawiając jakość i wierność dźwięku.
3. Elastyczność i swoboda projektowania: Elastyczność wielowarstwowego FPC firmy PI pozwala na kreatywne i niekonwencjonalne projekty głośników. Producenci mogą skorzystać z elastyczności w kształtowaniu i integrowaniu głośników w różnych obudowach, takich jak zakrzywione lub nieregularne powierzchnie.
4. Trwałe i niezawodne: wielowarstwowe FPC PI ma dużą odporność na zmiany temperatury, wilgoć i naprężenia mechaniczne.
Dzięki temu są bardziej trwałe i niezawodne w trudnych warunkach pracy, takich jak warunki zewnętrzne lub trudne warunki.
5. Łatwa integracja: wielowarstwowe FPC PI może przenosić różne komponenty elektroniczne i obwody na elastycznej płycie.
Upraszcza to proces montażu i integracji, zmniejsza koszty produkcji i zwiększa ogólną wydajność.
6. Wydajność wysokiej częstotliwości: wielowarstwowy FPC PI może obsługiwać sygnały o wysokiej częstotliwości, dzięki czemu głośnik może dokładnie odtwarzać szerszy zakres dźwięku. Powoduje to lepszą reprodukcję dźwięku, szczególnie w przypadku formatów audio o wysokiej rozdzielczości.
Wielowarstwowe FPC PI mają zastosowanie w często zadawanych pytaniach dotyczących głośników
P: Co to jest wielowarstwowe FPC PI?
Odp.: Wielowarstwowy FPC PI, znany również jako wielowarstwowy elastyczny obwód drukowany poliimidowy, to elastyczna płytka drukowana wykonana z materiału poliimidowego. Składają się z wielu warstw ścieżek przewodzących oddzielonych warstwami izolacyjnymi, co pozwala na integrację różnych komponentów i obwodów elektronicznych.
P: Jakie są zalety stosowania wielowarstwowych modułów FPC PI w głośnikach?
Odp.: Wielowarstwowe układy FPC PI oferują w głośnikach kilka zalet, w tym zmniejszenie rozmiaru i masy, lepszy transfer sygnału, elastyczność i swobodę projektowania, trwałość i niezawodność, łatwość integracji oraz obsługę wysokich częstotliwości.
P: W jaki sposób wielowarstwowe FPC PI pomaga zmniejszyć rozmiar i wagę głośników?
Odp.: Wielowarstwowe elementy FPC PI są cienkie i elastyczne, co umożliwia projektantom tworzenie cieńszych i lżejszych systemów głośnikowych.
Jego kompaktowy kształt pozwala na przenośną konstrukcję i efektywne wykorzystanie przestrzeni.
P: W jaki sposób wielowarstwowe FPC PI poprawiają transmisję sygnału w głośnikach?
Odp.: Wielowarstwowe FPC PI mają niską impedancję i charakterystykę utraty sygnału, zapewniając wydajną transmisję sygnału w systemie głośnikowym. Powoduje to lepszą jakość i wierność dźwięku.
P: Czy PI Multilayer FPC można zastosować w niekonwencjonalnych konstrukcjach głośników?
Odp.: Tak, wielowarstwowe elementy FPC PI można stosować w niekonwencjonalnych konstrukcjach głośników. Ich elastyczność umożliwia integrację z różnymi obudowami, umożliwiając tworzenie unikalnych i innowacyjnych kształtów głośników.
P: W jaki sposób wielowarstwowe FPC PI poprawia trwałość i niezawodność głośników?
Odp.: Wielowarstwowy PI FPC jest wysoce odporny na zmiany temperatury, wilgoć i naprężenia mechaniczne, dzięki czemu jest trwalszy i niezawodny w trudnych warunkach pracy. Wytrzymują trudne warunki bez utraty wydajności.
P: Jakie są korzyści ze stosowania wielowarstwowego FPC PI do integracji głośników?
Odp.: Wielowarstwowy układ FPC PI umożliwia integrację wielu komponentów i obwodów elektronicznych w jednej elastycznej płytce, co upraszcza proces montażu i integracji głośników. Zmniejsza to koszty produkcji i zwiększa ogólną wydajność.
P: W jaki sposób wielowarstwowy FPC PI obsługuje wysoką częstotliwość głośnika?
Odp.: Wielowarstwowy PI FPC może obsługiwać sygnały o wysokiej częstotliwości, umożliwiając głośnikom dokładne odtwarzanie szerszego zakresu częstotliwości audio. Minimalizują utratę sygnału i impedancję, poprawiając jakość i klarowność dźwięku, szczególnie w przypadku formatów audio o wysokiej rozdzielczości.