-
3-warstwowy proces obróbki powierzchni PCB: złoto zanurzeniowe i OSP
Wybór procesu obróbki powierzchni (takiego jak złoto immersyjne, OSP itp.) dla 3-warstwowej płytki PCB może być trudnym zadaniem. Ponieważ istnieje tak wiele opcji, istotny jest wybór najodpowiedniejszego procesu obróbki powierzchni, który spełni Twoje specyficzne wymagania. W tym poście na blogu ujawnimy...Przeczytaj więcej -
Rozwiązuje problemy kompatybilności elektromagnetycznej w wielowarstwowych płytkach drukowanych
Wprowadzenie: Witamy w Capel, znanej firmie produkującej PCB z 15-letnim doświadczeniem w branży. W Capel dysponujemy wysokiej jakości zespołem badawczo-rozwojowym, bogatym doświadczeniem projektowym, rygorystyczną technologią produkcji, zaawansowanymi możliwościami procesowymi i dużymi możliwościami badawczo-rozwojowymi. Na tym blogu my...Przeczytaj więcej -
4-warstwowe zestawy płytek PCB Dokładność wiercenia i jakość ścianek otworów: porady ekspertów firmy Capel
Przedstaw: Podczas produkcji płytek drukowanych (PCB) zapewnienie dokładności wiercenia i jakości ścianek otworów w 4-warstwowym stosie PCB ma kluczowe znaczenie dla ogólnej funkcjonalności i niezawodności urządzenia elektronicznego. Capel to wiodąca firma z 15-letnim doświadczeniem w branży PCB, posiadająca...Przeczytaj więcej -
Problemy z płaskością i kontrolą rozmiaru w 2-warstwowych układach PCB
Witamy na blogu firmy Capel, na którym omawiamy wszystkie kwestie związane z produkcją PCB. W tym artykule zajmiemy się typowymi wyzwaniami związanymi z konstrukcją 2-warstwowych płytek PCB i przedstawimy rozwiązania rozwiązujące problemy związane z płaskością i kontrolą rozmiaru. Capel jest wiodącym producentem płytek PCB Rigid-Flex, ...Przeczytaj więcej -
Wielowarstwowe wewnętrzne przewody PCB i zewnętrzne połączenia padów
Jak skutecznie zarządzać konfliktami pomiędzy przewodami wewnętrznymi a połączeniami zewnętrznych padów na wielowarstwowych płytkach drukowanych? W świecie elektroniki płytki drukowane (PCB) stanowią ostatnią deskę ratunku łączącą ze sobą różne komponenty, umożliwiając bezproblemową komunikację i funkcjonalność.Przeczytaj więcej -
Specyfikacje szerokości linii i odstępów dla 2-warstwowych płytek PCB
W tym poście na blogu omówimy podstawowe czynniki, które należy wziąć pod uwagę przy wyborze szerokości linii i specyfikacji przestrzeni dla 2-warstwowych płytek PCB. Podczas projektowania i produkcji płytek drukowanych (PCB) jednym z kluczowych czynników jest określenie odpowiedniej szerokości linii i specyfikacji odstępów. ...Przeczytaj więcej -
Kontroluj grubość 6-warstwowej płytki PCB w dopuszczalnym zakresie
W tym poście na blogu omówimy różne techniki i rozważania, aby mieć pewność, że grubość 6-warstwowej płytki PCB mieści się w wymaganych parametrach. Wraz z rozwojem technologii urządzenia elektroniczne stają się coraz mniejsze i potężniejsze. Postęp ten doprowadził do rozwoju współ...Przeczytaj więcej -
Grubość miedzi i proces odlewania ciśnieniowego dla płytki PCB 4L
Jak wybrać odpowiednią grubość miedzi w płytce i proces odlewania ciśnieniowego folii miedzianej dla 4-warstwowej płytki drukowanej Podczas projektowania i produkcji płytek obwodów drukowanych (PCB) należy wziąć pod uwagę wiele czynników. Kluczowym aspektem jest wybór odpowiedniej grubości miedzi w płytce i matrycy z folii miedzianej...Przeczytaj więcej -
Wybierz metodę układania wielowarstwowych płytek drukowanych
Podczas projektowania wielowarstwowych płytek drukowanych (PCB) wybór odpowiedniej metody układania ma kluczowe znaczenie. W zależności od wymagań projektowych różne metody układania w stosy, takie jak układanie w enklawach i układanie symetryczne, mają unikalne zalety. W tym poście na blogu omówimy, jak wybrać...Przeczytaj więcej -
Wybierz materiały odpowiednie dla wielu PCB
W tym poście na blogu omówimy kluczowe kwestie i wytyczne dotyczące wyboru najlepszych materiałów na wiele płytek PCB. Projektując i produkując wielowarstwowe płytki drukowane, jednym z najważniejszych czynników, które należy wziąć pod uwagę, jest wybór odpowiednich materiałów. Wybór odpowiednich materiałów do wielowarstwowego ...Przeczytaj więcej -
Optymalna wydajność izolacji międzywarstwowej wielowarstwowej płytki drukowanej
W tym poście na blogu omówimy różne techniki i strategie umożliwiające osiągnięcie optymalnej wydajności izolacji w wielowarstwowych płytkach PCB. Wielowarstwowe płytki PCB są szeroko stosowane w różnych urządzeniach elektronicznych ze względu na ich dużą gęstość i kompaktową konstrukcję. Jednak kluczowym aspektem projektowania i produkcji tych...Przeczytaj więcej -
Kluczowe etapy procesu produkcji 8-warstwowych płytek PCB
Proces produkcji 8-warstwowych płytek PCB obejmuje kilka kluczowych etapów, które mają kluczowe znaczenie dla zapewnienia pomyślnej produkcji wysokiej jakości i niezawodnych płytek. Od układu projektu po montaż końcowy, każdy etap odgrywa kluczową rolę w uzyskaniu funkcjonalnej, trwałej i wydajnej płytki drukowanej. Po pierwsze, fi...Przeczytaj więcej
