W płytach drukowanych sztywno-giętkich, ze względu na słabą przyczepność powłoki do ścianki otworu (folia z czystej gumy i arkusz łączący), łatwo jest spowodować oddzielenie się powłoki od ścianki otworu pod wpływem szoku termicznego., wymaga również wgłębienia około 20 μm, tak aby wewnętrzny pierścień miedziany i miedź galwaniczna znajdowały się w bardziej niezawodnym trójpunktowym kontakcie, co znacznie poprawia odporność metalizowanego otworu na szok termiczny.Poniższy Capel opowie Ci o tym szczegółowo.Trzy kroki czyszczenia otworu po nawierceniu płyty sztywno-giętkiej.
Znajomość czyszczenia wnętrza otworu po wierceniu sztywnych obwodów elastycznych:
Ponieważ poliimid nie jest odporny na silne zasady, prosty, silnie alkaliczny desmear nadmanganianu potasu nie nadaje się do elastycznych i sztywnych płyt drukowanych.Ogólnie rzecz biorąc, brud powstały po wierceniu na płycie miękkiej i twardej powinien zostać oczyszczony w procesie czyszczenia plazmowego, który dzieli się na trzy etapy:
(1) Gdy wnęka urządzenia osiągnie pewien stopień próżni, wstrzykuje się do niej proporcjonalnie azot o wysokiej czystości i tlen o wysokiej czystości, a główną funkcją jest oczyszczenie ścianki otworu, wstępne podgrzanie płytki drukowanej i wykonanie materiału polimerowego mają określoną aktywność, która jest korzystna. Dalsze przetwarzanie.Zwykle jest to 80 stopni Celsjusza i czas trwania 10 minut.
(2) CF4, O2 i Nz reagują z żywicą jako pierwotnym gazem, aby osiągnąć cel odkażania i ponownego wytrawienia, zwykle w temperaturze 85 stopni Celsjusza i przez 35 minut.
(3) O2 stosuje się jako pierwotny gaz w celu usunięcia pozostałości lub „pyłu” powstałego podczas pierwszych dwóch etapów oczyszczania;oczyścić ścianę otworu.
Warto jednak zauważyć, że w przypadku stosowania plazmy do usuwania brudu wiertniczego w otworach wielowarstwowych elastycznych i sztywno-elastycznych płyt drukowanych, prędkość trawienia różnych materiałów jest różna, a kolejność od dużych do małych to: folia akrylowa , żywica epoksydowa, poliimid, włókno szklane i miedź.Pod mikroskopem wyraźnie widać wystające główki włókna szklanego i miedziane pierścienie na ściance otworu.
Aby mieć pewność, że roztwór miedziowania bezprądowego może w pełni stykać się ze ścianą otworu, tak aby warstwa miedzi nie wytwarzała pustych przestrzeni i pustek, należy usunąć pozostałości reakcji plazmowej, wystające włókno szklane i folię poliimidową na ścianie otworu REMOVED.Metoda leczenia obejmuje metody chemiczno-mechaniczne i mechaniczne lub kombinację tych dwóch.Metoda chemiczna polega na namoczeniu płytki drukowanej roztworem fluorowodoru amonowego, a następnie zastosowaniu jonowego środka powierzchniowo czynnego (roztwór KOH) w celu dostosowania ładowności ścianki otworu.
Metody mechaniczne obejmują piaskowanie na mokro pod wysokim ciśnieniem i mycie wodą pod wysokim ciśnieniem.Najlepszy efekt daje połączenie metod chemicznych i mechanicznych.Z raportu metalograficznego wynika, że stan metalizowanej ścianki otworu po dekontaminacji plazmowej jest zadowalający.
Powyższe trzy etapy czyszczenia wnętrza otworu po nawierceniu płyt sztywnych i elastycznych zostały starannie zorganizowane przez firmę Capel.Capel od 15 lat koncentruje się na sztywnych, elastycznych płytkach drukowanych, płytach miękkich, płytach twardych i montażu SMT i zgromadził bogatą wiedzę techniczną w branży płytek drukowanych.Mam nadzieję, że to udostępnienie będzie pomocne dla wszystkich.Jeśli masz więcej pytań dotyczących płytek drukowanych, skontaktuj się bezpośrednio z naszym zespołem technicznym zajmującym się branżą makijażu Capel, aby zapewnić profesjonalne wsparcie techniczne dla Twojego projektu.
Czas publikacji: 21 sierpnia 2023 r
Z powrotem
